- 专利标题: 弱键合强度脆性键合样品截面透射电子显微镜制备方法
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申请号: CN201810347004.5申请日: 2018-04-18
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公开(公告)号: CN108731993B公开(公告)日: 2020-05-29
- 发明人: 陈松岩 , 柯少颖 , 吴金庸 , 李成 , 黄巍
- 申请人: 厦门大学
- 申请人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 代理机构: 厦门南强之路专利事务所
- 代理商 马应森
- 主分类号: G01N1/28
- IPC分类号: G01N1/28 ; G01N1/32 ; G01N1/34
摘要:
弱键合强度脆性键合样品截面透射电子显微镜制备方法,涉及透射电子显微镜。采用AB胶将两Si衬片粘附于键合样品背面作为分担研磨作用力的衬片,并采用AB胶将Si衬片粘附于键合截面的两端,对键合截面的两端进行固定使得研磨过程中剪切力和压力无法将键合界面撕裂,从而获得可用于离子减薄的截面样品。利用截面边缘束缚法将弱键合强度的截面采用Si衬片固定住,不仅可以避免在研磨过程中键合界面发生断裂,而且采用金刚石粉和砂纸联合对样品进行减薄抛光,能有效且快速的将样品截面减薄至小于30μm,这是一种简易、快速、低成本且成功率高的TEM截面制样新方法。
公开/授权文献
- CN108731993A 弱键合强度脆性键合样品截面透射电子显微镜制备方法 公开/授权日:2018-11-02