Invention Grant
- Patent Title: 一种非球面阵列结构的精密磨削加工方法
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Application No.: CN201810676968.4Application Date: 2018-06-27
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Publication No.: CN108747609BPublication Date: 2020-01-17
- Inventor: 闫广鹏 , 房丰洲
- Applicant: 天津大学
- Applicant Address: 天津市南开区卫津路92号
- Assignee: 天津大学
- Current Assignee: 天津大学
- Current Assignee Address: 天津市南开区卫津路92号
- Agency: 天津盛理知识产权代理有限公司
- Agent 陈娟
- Main IPC: B24B1/00
- IPC: B24B1/00

Abstract:
本发明涉及一种非球面阵列结构的精密磨削加工方法,利用X,Y,Z,C四轴联动的机床加工,工件安装在机床主轴C轴上作可控的回转运动,刀具在机床的控制下随着C轴的转动在X,Y两个直线轴方向做相位差π/2的简谐运动,同时在X向或Y向叠加一个进给的运动,Z轴根据子单元的面形作相应的运动。本加工方法突破了现有阵列加工方法在硬脆性材料上只能加工球面阵列的局限,可实现在硬脆性材料上精密加工出非球面阵列结构。
Public/Granted literature
- CN108747609A 一种非球面阵列结构的精密磨削加工方法 Public/Granted day:2018-11-06
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