发明公开
- 专利标题: 一种木瓜切割方法
- 专利标题(英): Papaya cutting method
-
申请号: CN201810416177.8申请日: 2018-05-03
-
公开(公告)号: CN108748315A公开(公告)日: 2018-11-06
- 发明人: 栾飞 , 张明敏 , 魏引焕 , 桓源 , 谢宇锋 , 穆家宁 , 闫洋洋 , 万琛琛
- 申请人: 陕西科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市未央大学园区
- 专利权人: 陕西科技大学
- 当前专利权人: 亳州市芳香苑保健品有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市未央大学园区
- 代理机构: 西安弘理专利事务所
- 代理商 王蕊转
- 主分类号: B26D1/09
- IPC分类号: B26D1/09 ; B26D3/20 ; B26D5/08 ; B26D5/18 ; B26D7/02 ; B26D7/06
摘要:
本发明公开了一种木瓜切割方法,先将木瓜夹紧机构固定在传送机构的同步带上,然后将木瓜放入所述木瓜夹紧机构中,当传送机构运动到切块机构的正下方时,再通过切块机构对木瓜夹紧机构中的木瓜进行切割,切割完成后的木瓜仍在木瓜夹紧机构中随着同步带向前运动,最后在重力作用下落到下料仓中。该方法能够降低劳动强度,提高切割效率。
公开/授权文献
- CN108748315B 一种木瓜切割方法 公开/授权日:2020-11-03
IPC分类: