发明授权
- 专利标题: PCB定子及制造方法
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申请号: CN201810630067.1申请日: 2018-06-19
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公开(公告)号: CN108768107B公开(公告)日: 2019-11-01
- 发明人: 汤磊 , 于河波 , 夏莉
- 申请人: 上海盘毂动力科技股份有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区九亭镇中心路1158号21幢401室
- 专利权人: 上海盘毂动力科技股份有限公司
- 当前专利权人: 上海盘毂动力科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区九亭镇中心路1158号21幢401室
- 代理机构: 北京超凡志成知识产权代理事务所
- 代理商 符莹莹
- 优先权: US62/581,808 2017.11.06 US
- 主分类号: H02K15/04
- IPC分类号: H02K15/04 ; H02K3/04 ; H02K3/26
摘要:
本发明提供的PCB定子及制造方法,涉及定子线圈技术领域。PCB定子制造方法包括:对印刷电路板进行铣削并进行导电镀槽。霍尔效应层的镀槽两侧、底部层的镀槽两侧以及功率层的镀槽两侧均具有电连接的径向导体。将功率层沿轴向叠积于霍尔效应层和底部层之间,使得每层印刷电路板的所有径向导体通过导电镀槽实现轴向并联电连接。本发明能够简单有效地制作PCB定子。
公开/授权文献
- CN108768107A 蛇形定子线圈结构及制造方法、PCB定子及制造方法 公开/授权日:2018-11-06