发明公开
- 专利标题: 用于增材制造中构建材料识别的数据单元
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申请号: CN201680080181.0申请日: 2016-05-12
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公开(公告)号: CN108770350A公开(公告)日: 2018-11-06
- 发明人: 伊斯梅尔·昌克隆·费尔南德斯 , 泽维尔·阿隆索·贝塞罗 , 埃内斯托·亚历杭德罗·若内斯·波佩斯库 , 若热·卡斯塔诺·阿斯帕斯 , 萨尔瓦多·桑切斯·里韦斯 , 路易斯·加西亚·加西亚 , 卡门·布拉斯科
- 申请人: 惠普发展公司 , 有限责任合伙企业
- 申请人地址: 美国德克萨斯州
- 专利权人: 惠普发展公司,有限责任合伙企业
- 当前专利权人: 惠普发展公司,有限责任合伙企业
- 当前专利权人地址: 美国德克萨斯州
- 代理机构: 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理商 翟洪玲; 周艳玲
- 国际申请: PCT/EP2016/060719 2016.05.12
- 国际公布: WO2017/194132 EN 2017.11.16
- 进入国家日期: 2018-07-26
- 主分类号: B29C64/386
- IPC分类号: B29C64/386 ; B33Y50/00 ; B05C19/06
摘要:
在一个示例中,数据单元包括具有电路区域、注册部分和保持特征的数据单元安装件。包括用于提供至少一个增材制造参数的数据源的电路被设置在安装件的电路区域上。数据单元安装件将被可移除地安装在增材制造构建材料部件的接收部分上,使得注册部分将被接收在增材制造构建材料部件的接收部分的相应引导部分中,并且保持特征用于防止数据单元从接收部分移除,除非变形。保持特征的用于实现数据单元从接收部分的移除的变形可以是永久变形。
公开/授权文献
- CN108770350B 用于增材制造中构建材料识别的数据单元 公开/授权日:2021-04-16