Invention Grant
- Patent Title: 一种医用药膏制造用粉碎搅拌装置
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Application No.: CN201810540987.4Application Date: 2018-05-30
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Publication No.: CN108772159BPublication Date: 2021-02-23
- Inventor: 翟德文
- Applicant: 翟德文
- Applicant Address: 安徽省芜湖市鸠江区裕口后街38号
- Assignee: 翟德文
- Current Assignee: 武汉麦瑞迪医疗科技有限公司
- Current Assignee Address: 430100 湖北省武汉市蔡甸经济开发区九康大道79号管委会209室
- Agency: 北京风雅颂专利代理有限公司
- Agent 杨红梅
- Main IPC: B02C18/14
- IPC: B02C18/14 ; B02C13/14 ; B01F7/08
Abstract:
本发明公开了一种医用药膏制造用粉碎搅拌装置,涉及药膏制造领域,包括搅拌主机,所述搅拌主机下方设有支撑架,所述搅拌主机右侧设有赋形剂连接口,所述赋形剂连接口下方设有出料口,搅拌主机上方设有按压杆,所述按压杆与搅拌主机活动连接,所述搅拌主机上方左侧设有进料口,所述搅拌主机包括外壳、重力机构、捣碎机构、动力机构、搅拌机构、按压机构、减振机构。解决了药膏在制造过程中,药物不经过预处理,直接进行生产加工,可能会出现药物搅拌不充分以及赋形剂的添加量难以控制的问题。
Public/Granted literature
- CN108772159A 一种医用药膏制造用粉碎搅拌装置 Public/Granted day:2018-11-09
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