本发明公开了一种测试多触点电连接结构电性能的实验装置及测试方法，涉及散裂中子源技术领域，实验装置包括下底座、固定底座和活动底座，活动底座可做升降运动，活动底座底面嵌入设有热电偶上组件，下底座上表面嵌入设有热电偶下组件，活动底座做升降运动时、热电偶上组件和热电偶下组件之间的间隙距离随之改变；测试方法包括：(1)、装配热电偶；(2)、装配活动底座；(3)、装配下底座和固定底座；(4)、调节间隙距离等步骤。本发明可以模拟散裂中子源中靶体插件与靶体插件支撑之间的装配方式，预测和验证热电偶的多触点电连接结构在可能的装配误差范围内的电连接性能。