Invention Publication
- Patent Title: 聚合物的制造方法、负型感光性树脂组合物的制造方法、树脂膜的制造方法、电子装置的制造方法和聚合物
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Application No.: CN201780016046.4Application Date: 2017-02-06
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Publication No.: CN108779196APublication Date: 2018-11-09
- Inventor: 池田阳雄 , 大西治
- Applicant: 住友电木株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 住友电木株式会社
- Current Assignee: 住友电木株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳; 池兵
- Priority: 2016-044214 2016.03.08 JP
- International Application: PCT/JP2017/004199 2017.02.06
- International Announcement: WO2017/154439 JA 2017.09.14
- Date entered country: 2018-09-07
- Main IPC: C08F8/14
- IPC: C08F8/14 ; C08F22/06 ; C08F220/08 ; G03F7/038 ; G03F7/20

Abstract:
本发明提供聚合物的制造方法、负型感光性树脂组合物的制造方法、树脂膜的制造方法、电子装置的制造方法和聚合物。本发明的聚合物的制造方法包括以下工序:准备包含由以下的式(1a)表示的结构单元的前体聚合物;使由R1-OH表示的醇或水作用于包含由式(1a)表示的结构单元的所述前体聚合物,以使由式(1a)表示的结构单元的马来酸酐部位开环,从而在所述前体聚合物中生成羧基或其盐,其中,R1为碳原子数1~18的有机基团;和使由式(3)表示的具有环氧基的化合物与已使马来酸酐部位开环的所述前体聚合物进行反应。式(3)中,R2为碳原子数2~18的有机基团且在其结构中具有碳-碳双键。
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