Invention Publication
- Patent Title: 连接端形成方法及其装置
- Patent Title (English): Connecting end forming method and device thereof
-
Application No.: CN201810657061.3Application Date: 2016-01-06
-
Publication No.: CN108788490APublication Date: 2018-11-13
- Inventor: 渡边信次
- Applicant: 欧爱西株式会社
- Applicant Address: 日本大阪
- Assignee: 欧爱西株式会社
- Current Assignee: 欧爱西株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 曾祥录
- Main IPC: B23K26/38
- IPC: B23K26/38 ; B23K26/70

Abstract:
提供一种连接端形成方法及其装置。该装置是使具有电极部分(1a)和耳部(1b)的卷材(1)在一个方向上移动的带连接端的电极片制造装置(100)中的连接端形成装置,其特征在于包括:连接端形成用激光射出装置(50),针对移动着的耳部(1b)照射激光波束(L1),剪切与电极部分(1a)连接的连接端(5);耳部切离部(70),被设置于激光波束L1的照射点(Pm)下游比照射点(Pm)中的连接端切断前的电极部分(1a)的移动面的高度高的位置或者低的位置,在与电极部分(1a)的移动面之间产生抽出角度(α);以及耳部回收部(80),对由激光波束(L1)剪切连接端(5)的耳部(1b)的断材赋予张力的同时,同步于卷材(1)的移动进行回收。
Public/Granted literature
- CN108788490B 连接端形成方法及其装置 Public/Granted day:2021-02-26
Information query
IPC分类: