Invention Grant
- Patent Title: 消除焊接口应力的小车底盘
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Application No.: CN201810920753.2Application Date: 2018-08-14
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Publication No.: CN108796203BPublication Date: 2024-01-02
- Inventor: 甘勇 , 张秋锋 , 朱卫强 , 蒙旭 , 张伟杰
- Applicant: 桂林电子科技大学
- Applicant Address: 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
- Assignee: 桂林电子科技大学
- Current Assignee: 桂林电子科技大学
- Current Assignee Address: 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
- Agency: 北京中济纬天专利代理有限公司
- Agent 石燕妮
- Main IPC: C21D9/50
- IPC: C21D9/50 ; C21D1/52 ; C21D11/00
Abstract:
本发明公开了一种能够使得小车在复杂的大型机械零件上进行吸附运动,同时确保小车能够完成热应力消除工作的消除焊接口应力的小车底盘。该消除焊接口应力的小车底盘,包括小车本体、伸缩支撑杆以及焊接口热处理喷燃系统;所述小车本体的中央位置嵌套有矩阵式磁盘,所述小车本体为矩形,所述小车本体的四个顶角均设置有轮架,所述轮架上设置有车轮;所述矩阵式磁盘设置有磁盘吸附单元;所述磁盘吸附单元包括永磁体;所述永磁体上缠绕有线圈;所述磁盘吸附单元在矩阵式磁盘呈十字形分布;所述线圈与控制系统电连接。采用该消除焊接口应力的小车底盘可以实现在复杂加工结构下的吸附移动,从而便于小车移动到相应位置对焊接接口的应力进行消除。
Public/Granted literature
- CN108796203A 消除焊接口应力的小车底盘 Public/Granted day:2018-11-13
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