• 专利标题: 一种带有打孔机器人的后处理分体机
  • 申请号: CN201810404992.2
    申请日: 2018-04-28
  • 公开(公告)号: CN108818737B
    公开(公告)日: 2020-09-11
  • 发明人: 郑玉祥
  • 申请人: 游秀凤
  • 申请人地址: 福建省福州市长乐市金峰镇塘下村游朱35号
  • 专利权人: 游秀凤
  • 当前专利权人: 游秀凤
  • 当前专利权人地址: 福建省福州市长乐市金峰镇塘下村游朱35号
  • 主分类号: B26F1/16
  • IPC分类号: B26F1/16 B26D5/20 B26D7/02 B26D7/26 B26D5/00
一种带有打孔机器人的后处理分体机
摘要:
本发明公开了一种带有打孔机器人的后处理分体机,其特征在于,安装铜箔的前进方向包括:放卷辊、打孔平台2及打孔机器人、防氧化处理槽、清洗槽、烘干装置、驱动辊、收卷辊;放卷辊放置的铜箔为毛箔。采用本发明的一种带有打孔机器人的后处理分体机,能够提高电解铜箔的生产质量。
公开/授权文献
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