• Patent Title: 一种高良品率的柔性板及其装配系统
  • Patent Title (English): High-yield flexible board and assembly system thereof
  • Application No.: CN201810974535.7
    Application Date: 2018-08-24
  • Publication No.: CN108834307A
    Publication Date: 2018-11-16
  • Inventor: 不公告发明人
  • Applicant: 武汉佰起科技有限公司
  • Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区东湖新技术开发区光谷大道3号激光工程设计总部二期研发楼6幢6单元13层06室(201734)
  • Assignee: 武汉佰起科技有限公司
  • Current Assignee: 武汉佰起科技有限公司
  • Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区东湖新技术开发区光谷大道3号激光工程设计总部二期研发楼6幢6单元13层06室(201734)
  • Main IPC: H05K1/02
  • IPC: H05K1/02 H05K1/11 H05K3/36
一种高良品率的柔性板及其装配系统
Abstract:
本发明涉及一种高良品率的柔性板及其装配系统,包括柔性板体、主过孔区域、标准焊盘区域和一对定位孔,主过孔区域和标准焊盘区域分别设置在柔性板体的两端,一对定位孔靠近标准焊盘区域,且一对定位孔沿柔性板体的竖向中心线对称;在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光电器件或者模块的引脚的电气网络一一对应的主过孔;在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应,且符合行业标准规定的标准焊盘。本发明的有益效果是:可有效避免外形尺寸完全对称,而引脚却是偏向一侧的元器件焊接和组装造成的异常,焊盘虽密集,但不容易出现柔性板体和测试电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况。
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