发明公开
- 专利标题: 一种壳体及表面处理方法与包括该壳体的电子设备
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申请号: CN201810877581.5申请日: 2018-08-03
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公开(公告)号: CN108839504A公开(公告)日: 2018-11-20
- 发明人: 王文东 , 刘德智
- 申请人: 合肥联宝信息技术有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦4楼418号
- 专利权人: 合肥联宝信息技术有限公司
- 当前专利权人: 合肥联宝信息技术有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦4楼418号
- 代理机构: 北京金信知识产权代理有限公司
- 代理商 喻嵘; 郭莹
- 主分类号: B44F9/10
- IPC分类号: B44F9/10 ; B44C1/24 ; G06F1/16
摘要:
本发明提供一种壳体的表面处理方法,所述壳体的材料为Mylar,且具有相对的第一面和第二面;所述方法包括:环绕于所述第一面,在所述第一面的周圈区域印刷,形成第一模拟金属层;在所述第一面的中部区域印刷,形成第二模拟金属层;在所述第二面印刷,形成第三模拟金属层。本发明通过对材料为Mylar的壳体的表面进行处理,使经过表面处理后的壳体在外观上能够有金属质感,具有金属光泽和金属表面具有的颗粒度,使其应用于电子设备时,能够整体降低电子设备的生产成本。