发明公开
- 专利标题: 微模块
- 专利标题(英): Micro module
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申请号: CN201810556763.2申请日: 2018-06-01
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公开(公告)号: CN108844187A公开(公告)日: 2018-11-20
- 发明人: 刘洪 , 陈鸣飞 , 张学斌 , 张彦遒 , 陈旭 , 朱丽 , 董磊 , 李震 , 赵昱 , 李鸿飞 , 娄小军 , 尹朝辉 , 董聪聪 , 王铁成 , 黎学超 , 孙丽玫 , 杨奔征 , 郑奉川 , 王刚 , 吴志昂 , 罗永强 , 宋国涛
- 申请人: 中国移动通信集团设计院有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区丹棱街甲16号
- 专利权人: 中国移动通信集团设计院有限公司,中国移动通信集团有限公司
- 当前专利权人: 中国移动通信集团设计院有限公司,中国移动通信集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区丹棱街甲16号
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 王莹; 李相雨
- 主分类号: F24F11/56
- IPC分类号: F24F11/56 ; F24F11/64 ; F24F11/89
摘要:
本发明涉及信息处理技术领域,公开了一种微模块,其包括框架系统以及设置在所述框架系统内的多个信息通信技术主机柜以及多个功能系统,其中所述框架系统包括至少两层框架,每层所述框架均设有所述信息通信技术主机柜,所述多个功能系统的至少部分将所述多个信息通信技术主机柜连接。根据本发明提供的微模块,框架系统满足同时布置至少两层ICT主机柜的要求,从而可以节省建筑面积,降低土建投资,更加节能环保。
公开/授权文献
- CN108844187B 微模块 公开/授权日:2020-04-28