发明公开
CN108878117A 无基板电子组件及其制造方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 无基板电子组件及其制造方法
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申请号: CN201810757356.8申请日: 2015-11-13
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公开(公告)号: CN108878117A公开(公告)日: 2018-11-23
- 发明人: 曾士轩 , 周嘉佩 , 江宜庭 , 蔡长铭
- 申请人: 乾坤科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 乾坤科技股份有限公司
- 当前专利权人: 乾坤科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
- 代理商 孙皓晨
- 优先权: 62/079,575 20141114 US 62/083,325 20141124 US
- 主分类号: H01F27/30
- IPC分类号: H01F27/30 ; H01F27/28 ; H01F27/32 ; H01F41/00
摘要:
本发明公开一无基板电子组件,该电子组件,包括:由多个绝缘层所隔开的多个导电层,其中所述多个导电层形成一具有至少一绕线圈(Winding Turn)的线圈(Coil),其中每一绕线圈是通过电性连接所述多个导电层的每一导电层的一相对应的导电图案而形成,其中,所述多个绝缘层以及所述多个绝缘层不被一基底支持。