- 专利标题： 一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板
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申请号： CN201810473042.5申请日： 2018-05-17
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公开(公告)号： CN108909091B公开(公告)日： 2020-10-20
- 发明人: 俞卫忠 , 俞丞 , 顾书春 , 冯凯
- 申请人： 常州中英科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省常州市钟楼区飞龙西路28号
- 专利权人： 常州中英科技股份有限公司
- 当前专利权人： 常州中英科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省常州市钟楼区飞龙西路28号
- 代理机构： 浙江千克知识产权代理有限公司
- 代理商 赵卫康
- 主分类号： B32B17/04
- IPC分类号： B32B17/04 ; B32B27/12 ; B32B27/32 ; B32B15/085 ; B32B15/20 ; C08F259/08 ; C08F212/36 ; C08F226/06 ; C08L51/00 ; C08L27/18 ; C08K13/04 ; C08K3/36 ; C08K3/22 ; C08K7/00 ; C08K7/14
摘要：
本发明涉及一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板。本发明所提供的覆铜板在拥有与传统含氟树脂基覆铜板相当的介电性能、热稳定性、化学稳定性和铜箔剥离强度的基础上，表现出更高的机械强度和硬度，且半固化片与半固化片之间、树脂与玻纤布之间的结合力更强，特别适合于制作多层高频覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。
公开/授权文献
- CN108909091A 一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板 公开/授权日：2018-11-30
