本发明涉及耐高温双重固化三防胶，基于100重量份的粘合剂组合物，主要包含：组分A：60-99重量份的一种或多种端基同时含双烷氧基和单(甲基)丙烯酸酯基的聚二甲基硅氧烷；组分B：0.5-10重量份的一种或多种硅烷偶联剂；组分C：0.5-8重量份的一种或多种裂解型光引发剂；组分D：0.01-3.0重量份的有机锡或有机钛缩合催化剂。本发明粘合剂组合物特别适用于电子行业的三防应用，即防水防尘和防震，对PCB塑料基材具有优异的年结性能；且配方设计主体为有机硅结构，具有优异的耐热性能，短期耐热温度可以达250℃。