发明公开
- 专利标题: MEMS薄膜体声波谐振器
- 专利标题(英): MEMS film bulk acoustic resonator
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申请号: CN201810983981.4申请日: 2018-08-27
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公开(公告)号: CN108923765A公开(公告)日: 2018-11-30
- 发明人: 杜利东 , 赵湛 , 朱雨丝 , 刘振宇 , 方震 , 刘季杭
- 申请人: 中国科学院电子学研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区北四环西路19号
- 专利权人: 中国科学院电子学研究所
- 当前专利权人: 中国科学院电子学研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区北四环西路19号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 张成新
- 主分类号: H03H9/02
- IPC分类号: H03H9/02 ; H03H9/17
摘要:
一种MEMS薄膜体声波谐振器,包括对称设置的两个谐振单元,每一个谐振单元包括:谐振结构,为环形或块状;支撑结构,用于支撑谐振结构;和耦合结构,与所述谐振结构连接,MEMS薄膜体声波谐振器工作时,在耦合结构上施加耦合静电电压,两个谐振单元的两个耦合结构之间形成弱耦合。本发明在常规MEMS薄膜体声波谐振器的基础上,通过设计两个谐振单元的弱耦合结构,可实现高灵敏检测和抑制共模干扰。
公开/授权文献
- CN108923765B MEMS薄膜体声波谐振器 公开/授权日:2021-01-15