发明授权
- 专利标题: 一种封装结构
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申请号: CN201810743612.8申请日: 2018-07-09
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公开(公告)号: CN108933200B公开(公告)日: 2020-03-27
- 发明人: 王子锋 , 任妍 , 孙俊民 , 曹磊
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京润泽恒知识产权代理有限公司
- 代理商 莎日娜
- 主分类号: H01L51/52
- IPC分类号: H01L51/52 ; G09F9/33
摘要:
本发明提供了一种封装结构,涉及显示屏装配技术领域。其中,封装结构包括显示组件、背板、中框和封装层,背板包括第一层板、第二层板和第三层板;第三层板超出第二层板的边缘处与第一层板超出第二层板的边缘处形成有第一间隙,第三层板与中框之间形成有第二间隙,封装层包括依次连接的第一部分、弯折部分和第二部分,第一部分封装在第一间隙,第二部分封装在第二间隙,弯折部分包裹第三层板的边缘;第一层板朝封装层弯折并与封装层弯折部分的外侧贴合。在本发明中,封装层可以在多层结构的背板边缘实现封装,且第一层板朝封装层弯折的端部可以抵住中框,能够防止解胶液从背板中框之间进入,避免封装结构被解胶液拆解而造成损坏。
公开/授权文献
- CN108933200A 一种封装结构 公开/授权日:2018-12-04
IPC分类: