发明授权
- 专利标题: 一种热熔自攻单面铆接装置
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申请号: CN201810613838.6申请日: 2018-06-14
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公开(公告)号: CN108941424B公开(公告)日: 2019-09-27
- 发明人: 闵峻英 , 张凯 , 王云庆 , 杨庆保 , 林建平
- 申请人: 同济大学 , 一浦莱斯精密技术(深圳)有限公司
- 申请人地址: 上海市杨浦区四平路1239号
- 专利权人: 同济大学,一浦莱斯精密技术(深圳)有限公司
- 当前专利权人: 同济大学,一浦莱斯精密技术(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区四平路1239号
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 李双娇
- 主分类号: B21J15/12
- IPC分类号: B21J15/12 ; B21J15/30 ; B21J15/38
摘要:
本发明涉及工件连接技术领域,尤其涉及一种热熔自攻单面铆接装置,包括支架和卡爪,在支架上设有旋转机构、夹紧机构、拉拔机构以及供外力把持以固定或移动热熔自攻单面铆接装置的把持部件,卡爪具有沿轴向相对的连接端和夹持端,旋转机构与连接端相连接并驱动卡爪旋转,夹持端用于夹持铆钉的钉芯,夹紧机构与夹持端相配合并使夹持端夹紧或松开钉芯,拉拔机构用于驱动卡爪沿轴向移动并拉拔钉芯。由此可省去中间传动转换机构,大大简化整体结构,有利于整体结构的紧凑装配,从而减小热熔自攻单面铆接装置的体积和重量,并且,单由一旋转机构驱动卡爪旋转,有利于驱动卡爪在较高的转速下旋转,使铆钉获得较高的旋转转速,从而保证铆接接头的质量。
公开/授权文献
- CN108941424A 一种热熔自攻单面铆接装置 公开/授权日:2018-12-07