发明公开
- 专利标题: 微模块的框架建筑系统
- 专利标题(英): Frame building system of micro-module
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申请号: CN201810556719.1申请日: 2018-06-01
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公开(公告)号: CN108951854A公开(公告)日: 2018-12-07
- 发明人: 刘洪 , 李震 , 赵昱 , 张学斌 , 陈旭 , 张彦遒 , 李鸿飞 , 朱丽 , 董磊 , 陈鸣飞 , 赵强 , 宋国涛 , 杨奔征 , 郑奉川 , 王刚
- 申请人: 中国移动通信集团设计院有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区丹棱街甲16号;
- 专利权人: 中国移动通信集团设计院有限公司,中国移动通信集团有限公司
- 当前专利权人: 中国移动通信集团设计院有限公司,中国移动通信集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区丹棱街甲16号;
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 王莹; 李相雨
- 主分类号: E04B1/24
- IPC分类号: E04B1/24 ; E04B1/58 ; E04B1/61 ; E04B1/76 ; E04B1/68 ; E04B1/94
摘要:
本发明涉及信息处理技术领域,公开了一种微模块的框架建筑系统,其包括框架子系统和设置在所述框架子系统外侧的建筑子系统,其中,所述框架子系统包括相互交叉连接的多个平面框架,其中,每个所述平面框架通过框架立柱与多个横梁预制件拼接形成。根据本发明提供的微模块的框架建筑系统,其框架子系统通过框架立柱与多个横梁预制件拼接形成,使得微模块的施工现场采用例如螺栓连接的拼装方式实现,现场无焊接,该框架子系统可以在其生产和安装中,将标准化和装配化相结合,实现工厂化生产,现场快速装配,减少了施工工期,降低了工程造价,达到节能环保的目的。
公开/授权文献
- CN108951854B 微模块的框架建筑系统 公开/授权日:2020-06-05
IPC分类: