- 专利标题: IGBT封装组件的封装方法及IGBT封装组件、直流断路器
-
申请号: CN201810551468.8申请日: 2018-05-31
-
公开(公告)号: CN108962835B公开(公告)日: 2020-06-23
- 发明人: 高树同 , 刘恒 , 程铁汉 , 吴军辉 , 邓渊 , 赵芳帅 , 袁婷婷
- 申请人: 平高集团有限公司 , 北京平高清大科技发展有限公司 , 国家电网有限公司
- 申请人地址: 河南省平顶山市南环东路22号
- 专利权人: 平高集团有限公司,北京平高清大科技发展有限公司,国家电网有限公司
- 当前专利权人: 平高集团有限公司,北京平高清大科技发展有限公司,国家电网有限公司
- 当前专利权人地址: 河南省平顶山市南环东路22号
- 代理机构: 郑州睿信知识产权代理有限公司
- 代理商 陈晓辉
- 主分类号: H01L23/13
- IPC分类号: H01L23/13 ; H01L23/40 ; H01L21/48
摘要:
本发明涉及直流输电设备领域,特别涉及IGBT封装组件的封装方法及IGBT封装组件、直流断路器。IGBT封装组件包括压装单元和IGBT器件单元,IGBT器件单元包括散热器和IGBT器件,压装单元包括在压装时处于底部的支撑板和在压装时处于顶部的压装板,压装单元还包括固定在支撑板上的定位杆,散热器上设有与定位杆定位配合的定位结构,所述定位杆处于IGBT器件单元一侧以在竖向叠装IGBT器件单元时对IGBT器件单元进行定位。本发明的IGBT封装组件可以通过定位杆对散热器的定位作用,保证散热器和IGBT器件的定位精度满足压装要求,通过定位杆对散热器进行定位提高了IGBT封装组件的压接封装效率,解决了目前的IGBT封装组件压接封装效率低的问题。
公开/授权文献
- CN108962835A IGBT封装组件的封装方法及IGBT封装组件、直流断路器 公开/授权日:2018-12-07