- 专利标题: 基于多核心联合仿真被验证设计的仿真验证平台
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申请号: CN201810877425.9申请日: 2018-08-03
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公开(公告)号: CN108984945B公开(公告)日: 2023-06-23
- 发明人: 郝严 , 冯文楠 , 周芝梅 , 冯曦 , 杨季 , 胡毅 , 唐晓柯
- 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼;
- 专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司
- 当前专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼;
- 代理机构: 北京兴智翔达知识产权代理有限公司
- 代理商 张玉梅
- 主分类号: G06F30/398
- IPC分类号: G06F30/398
摘要:
本发明公开了一种基于多核心联合仿真被验证设计的仿真验证平台,包括具有以下结构中的至少一种结构:数字逻辑仿真工具和算法仿真工具分时联合仿真验证平台结构、数字逻辑仿真工具和算法仿真工具同时联合仿真验证平台结构、数字逻辑仿真工具和硬件原型平台联合仿真验证平台结构以及硬件原型平台作和算法仿真工具借助DSP联合仿真验证平台结构。本发明的基于多核心联合仿真被验证设计的仿真验证平台能够联合使用三类仿真验证工具,能够更好的提升定位问题的精准度、功能/算法的覆盖率、执行仿真的速度,大大提升了仿真效率。
公开/授权文献
- CN108984945A 基于多核心联合仿真被验证设计的仿真验证平台 公开/授权日:2018-12-11