本发明公开了一种集成带有复杂三维结构盖板的芯片的晶圆级封装方法，首先在和芯片的晶圆同样尺寸的临时载板上制备盖板的复杂三维结构，整个盖板的制造都在晶圆级完成，在盖板的复杂三维结构完成后，用晶圆级设备将盖板和目标晶圆压合在一起；在完成必要的晶圆级制程后，切割形成独立的芯片封装体。本发明减少了制造、运输、拿持和组装等工艺流程，从而避免了微小尺寸的开口和微流道等微小结构的损坏，且由于盖板的复杂三维结构是在晶圆级制程下完成，可以方便的制造微米级的小尺寸开口和毫米级的大空腔结构，降低了制造流程的复杂度和成本，因此，本发明具有方法简单、效率高、质量好、成本低等优点。