Invention Publication
- Patent Title: 一种高孔密度的铝或铝合金材料
-
Application No.: CN201810663517.7Application Date: 2018-06-25
-
Publication No.: CN108995129APublication Date: 2018-12-14
- Inventor: 白林森 , 梁莲芝
- Applicant: 无锡市恒利弘实业有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市新区硕放工业园
- Assignee: 无锡市恒利弘实业有限公司
- Current Assignee: 无锡市恒利弘实业有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市新区硕放工业园
- Main IPC: B29C45/14
- IPC: B29C45/14 ; C25F3/04 ; C22F1/04 ; C22F1/02 ; C23F1/20 ; C25D11/08 ; C25D11/10
Abstract:
本发明提供了一种高孔密度的铝或铝合金材料，所述材料表面通过模板法获得了均匀分布的电化学腐蚀大孔，孔径范围为1-200μm，大孔和大孔之间设有阳极氧化介孔，孔径范围为10-90nm，大孔孔壁上设有化学腐蚀的介孔，孔径范围2-40nm，获得的铝或铝合金表面的孔密度高达108-1010个/cm2，所述材料的水分低于30mg/m2。
Public/Granted literature
- CN108995129B 一种高孔密度的铝或铝合金材料 Public/Granted day:2023-05-26
Information query
