Invention Grant
- Patent Title: 快插夹基板无焊锡电连接器
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Application No.: CN201810725678.4Application Date: 2018-07-04
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Publication No.: CN109004377BPublication Date: 2023-12-22
- Inventor: 戴秀东 , 董小亚
- Applicant: 上海合璧电子电器有限公司 , 上海合璧电子元件有限公司 , 上海合辉电子元件有限公司
- Applicant Address: 上海市嘉定区安亭镇安晓路318号
- Assignee: 上海合璧电子电器有限公司,上海合璧电子元件有限公司,上海合辉电子元件有限公司
- Current Assignee: 上海合璧电子电器有限公司,上海合璧电子元件有限公司,上海合辉电子元件有限公司
- Current Assignee Address: 上海市嘉定区安亭镇安晓路318号
- Agency: 上海开祺知识产权代理有限公司
- Agent 竺明
- Main IPC: H01R4/34
- IPC: H01R4/34 ; H01R9/26

Abstract:
快插夹基板无焊锡电连接器,包括:绝缘基座,其上并列间隔竖直设置若干隔板,形成若干并列隔室,各隔室底板上分别凸设一安装平台,安装平台上端面中央设固定凹槽、沉孔;隔室两侧隔板内侧面设第一固定插槽,安装平台后端两侧设第二固定插槽;后盖板,连接于底板隔室后侧面,其上对应各隔室设供基板插入的槽孔,隔板中部设与槽孔匹配的导槽;若干接线端子板,包括U形连接部及上、下固定部;若干接线锁紧螺丝及螺母,接线锁紧螺丝穿过接线端子板连接通孔及螺母插置于底板安装平台中央固定凹槽底部中央的沉孔。本发明解决过往零件组装锁附到实际安装(焊锡)的复杂高成本过程;直接引用夹片式锁附基板;节省安装时间/节省复杂的焊锡过程。
Public/Granted literature
- CN109004377A 快插夹基板无焊锡电连接器 Public/Granted day:2018-12-14
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