发明公开
- 专利标题: 一种制备超细钨铜复合粉体的方法
- 专利标题(英): Method for preparing ultrafine tungsten-copper alloy powder
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申请号: CN201810995928.6申请日: 2018-08-29
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公开(公告)号: CN109014232A公开(公告)日: 2018-12-18
- 发明人: 张国华 , 刘军凯 , 吉鑫鹏 , 焦树强 , 周国治
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波
- 主分类号: B22F9/22
- IPC分类号: B22F9/22
摘要:
一种制备超细钨铜合金粉体的方法,属于合金材料领域。将钨酸铵和硝酸铜按照所需的含铜量进行配料研磨混合,得到混合均匀的粉体原料;在空气气氛下,将粉体原料焙烧,在一定温度下保温一段时间,保温结束,冷却,得到相应的氧化物粉体,然后与少于理论配比的炭黑按照一定的摩尔比进行配料,在氩气气氛下进行碳热预还原,得到含有少量WO2,绝大多数都为W和Cu的粉体;再在氢气气氛下,将碳热还原后所得到的粉体进行深脱氧,得到超细的钨铜复合粉体。使用该流程可以获得晶粒小于200nm,尺寸分布均匀的钨铜复合粉体。这种方法操作简单,成本低,易于工业化的实施操作。该方案可同样使用于超细钼铜复合粉体的制备。
公开/授权文献
- CN109014232B 一种制备超细钨铜复合粉体的方法 公开/授权日:2020-04-10