发明公开
- 专利标题： 用于抛光金属层的浆料组合物及制作半导体装置的方法
- 专利标题（英）： Slurry Compositions for Polishing a Metal Layer and Methods for Fabricating Semiconductor Devices Using the Same
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申请号： CN201810596550.2申请日： 2018-06-11
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公开(公告)号： CN109021833A公开(公告)日： 2018-12-18
- 发明人: 朴承浩 , 孔铉九 , 金正训 , 李相美 , 李愚仁 , 全喜淑 , 金相均 , 崔浩 , 朴钟爀 , 尹一永
- 申请人： 三星电子株式会社 , 凯斯科技股份有限公司
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市灵通区三星路129号;
- 专利权人： 三星电子株式会社,凯斯科技股份有限公司
- 当前专利权人： 三星电子株式会社,凯斯科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市灵通区三星路129号;
- 代理机构： 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 刘培培; 黄隶凡
- 优先权： 10-2017-0073205 20170612 KR
- 主分类号： C09G1/02
- IPC分类号： C09G1/02 ; H01L21/304 ; H01L21/302
摘要：
本揭露提供一种用于抛光金属层的浆料组合物及一种使用所述浆料组合物制作半导体装置的方法。用于抛光金属层的浆料组合物包括：包含金属氧化物的抛光颗粒；包含过氧化氢的氧化剂；以及包含选自由磷酸酯、亚磷酸酯、次磷酸酯、偏磷酸酯及其盐组成的群组的至少一者的第一抛光调节剂，其中以100重量％的所述用于抛光金属层的浆料组合物计，氧化剂的含量是0.01重量％到0.09重量％。本揭露的浆料组合物可提供高抛光速率。
