发明授权
- 专利标题: 半导体结构及其形成方法
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申请号: CN201710438327.0申请日: 2017-06-12
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公开(公告)号: CN109037195B公开(公告)日: 2020-05-08
- 发明人: 蒋昊 , 金秋敏
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 徐文欣; 吴敏
- 主分类号: H01L23/58
- IPC分类号: H01L23/58 ; H01L27/02
摘要:
本发明提供一种半导体结构及其形成方法,其中,方法包括:衬底;位于所述衬底中的第一阱区、第二阱区、第三阱区和位于所述第三阱区和第一阱区之间的第四阱区,所述第三阱区与第二阱区的掺杂离子的导电类型相同,所述第四阱区与所述第三阱区的掺杂离子导电类型相反;位于第三阱区上的器件结构;位于第一阱区中的第一掺杂区和第二掺杂区,第一掺杂区和第二掺杂区分立,第一掺杂区和第二掺杂区中的掺杂离子与所述第一阱区掺杂离子导电类型相反,第一掺杂区与所述器件结构电连接;位于第二阱区中的第三掺杂区,所述第三掺杂区与所述第二掺杂区电连接。所述第一掺杂区、第一阱区和第二掺杂区形成三极管,能够改善半导体结构的性能。
公开/授权文献
- CN109037195A 半导体结构及其形成方法 公开/授权日:2018-12-18
IPC分类: