- 专利标题: 用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法
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申请号: CN201780026204.4申请日: 2017-03-21
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公开(公告)号: CN109072467B公开(公告)日: 2021-06-29
- 发明人: 赵泰真 , 李先珩 , 朴瑟气 , 宋基德
- 申请人: 日进材料股份有限公司
- 申请人地址: 韩国全罗北道益山市
- 专利权人: 日进材料股份有限公司
- 当前专利权人: 日进材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国全罗北道益山市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 宋天丹; 鲁恭诚
- 优先权: 10-2016-0052526 20160428 KR
- 国际申请: PCT/KR2017/003006 2017.03.21
- 国际公布: WO2017/188600 KO 2017.11.02
- 进入国家日期: 2018-10-26
- 主分类号: C25D3/38
- IPC分类号: C25D3/38 ; C25D5/50 ; C25D7/06 ; C01B32/182 ; B82Y30/00
摘要:
本发明涉及一种用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法,更具体地,涉及这样一种用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产用于石墨烯的电解铜箔的方法,该电解铜箔能够由于在电解铜箔的生产期间防止电解铜箔的表面变形而促进石墨烯的形成。根据本发明,通过提供这样一种用于石墨烯的电解铜箔,该电解铜箔具有在电解铜箔上合成石墨烯期间在200℃下处理1小时之后由公式1表示的S面的粗糙度Rz,可使在高温下的电解铜箔的表面变形最小化。此外,根据本发明,通过提供这样一种电解铜箔,其中,在石墨烯合成在电解铜箔上之后该石墨烯具有300欧姆/平方或更小的低电阻值,石墨烯可容易地形成在电解铜箔上。
公开/授权文献
- CN109072467A 用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法 公开/授权日:2018-12-21