- 专利标题: 一种等离子熔覆铜基形状记忆合金抗空蚀涂层及其制备方法
- 专利标题(英): Plasma-clad copper-based shape memory alloy anti-cavitation coating and preparation method thereof
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申请号: CN201811109146.4申请日: 2018-09-21
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公开(公告)号: CN109097771A公开(公告)日: 2018-12-28
- 发明人: 尹丹青 , 马宁 , 周凯 , 关向可 , 成红旭 , 孟诗钧 , 姬智林
- 申请人: 河南科技大学
- 申请人地址: 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
- 专利权人: 河南科技大学
- 当前专利权人: 河南科技大学
- 当前专利权人地址: 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
- 代理机构: 郑州睿信知识产权代理有限公司
- 代理商 牛爱周
- 主分类号: C23C24/10
- IPC分类号: C23C24/10 ; C22C9/04
摘要:
本发明涉及一种等离子熔覆铜基形状记忆合金抗空蚀涂层及其制备方法,属于合金涂层技术领域。本发明的等离子熔覆铜基形状记忆合金抗空蚀涂层,包括以下质量百分比的组分:Cu:64.5~66.5%、Al:11~12.5%、Zn:16.5~21.5%、Mn:3~4.5%。该等离子熔覆铜基形状记忆合金抗空蚀层表面光滑,无裂痕、气孔等缺陷,具有良好的抗空蚀性和耐磨性。本发明的等离子熔覆铜基形状记忆合金抗空蚀涂层的制备方法,工艺流程简单,成本低,适于大批量的生产,通过该方法制得的喷涂层与基体为冶金结合,结合线清晰,熔覆材料在基材上的组织致密,具有很好的抗空蚀性。
公开/授权文献
- CN109097771B 一种等离子熔覆铜基形状记忆合金抗空蚀涂层及其制备方法 公开/授权日:2020-10-20
IPC分类: