发明授权
- 专利标题： 封装用塑料组合物及其应用
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申请号： CN201710493064.3申请日： 2017-06-26
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公开(公告)号： CN109111685B公开(公告)日： 2020-09-15
- 发明人: 梁海浪
- 申请人： 美的智慧家居科技有限公司 , 美的集团股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
- 专利权人： 美的智慧家居科技有限公司,美的集团股份有限公司
- 当前专利权人： 美的智慧家居科技有限公司,美的集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 刘依云; 严政
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08L61/06 ; C08L13/00 ; C08K13/02 ; C08K3/04 ; C08K5/09 ; C08K3/34 ; C08K3/36
摘要：
本发明涉及封装材料领域，公开了封装用塑料组合物及其应用。所述塑料组合物含有特定种类和配比的邻甲酚醛环氧树脂、线型酚醛树脂、填料、咪唑类固化促进剂、脱模剂、硅烷偶联剂、阻燃剂和增韧剂，其中，所述填料为碳化硅和硅微粉。本发明还公开了上述组合物在制备集成电路封装用塑料中的应用。本发明通过配合使用特定的邻甲酚醛环氧树脂、线型酚醛树脂、填料和助剂等，能够获得具有较佳性能的封装用塑料，可用于大规模集成电路的封装，且相对绿色环保。
公开/授权文献
- CN109111685A 封装用塑料组合物及其应用 公开/授权日：2019-01-01