Invention Grant
- Patent Title: 孔隙特性可控和模量匹配的多孔结构建模方法及制备方法
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Application No.: CN201810858337.4Application Date: 2018-07-31
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Publication No.: CN109145404BPublication Date: 2022-11-04
- Inventor: 唐倩 , 马帅 , 冯琪翔 , 宋军 , 刘威 , 梁平华 , 刘宗敏 , 范小杰
- Applicant: 重庆大学
- Applicant Address: 重庆市沙坪坝区正街174号
- Assignee: 重庆大学
- Current Assignee: 重庆大学
- Current Assignee Address: 重庆市沙坪坝区正街174号
- Agency: 重庆创新专利商标代理有限公司
- Agent 宫兆斌
- Main IPC: G06F30/20
- IPC: G06F30/20 ; G06F30/17 ; G06T17/00
Abstract:
本发明公开了一种孔隙特性可控和模量匹配的多孔结构建模方法，包括以下步骤：1)设定所述多孔结构特征；2)建立特征曲线；3)建立连续曲面；4)曲面加厚。本发明的建模方法通过严格的参数函数，建立边界曲线，只需在自定义工具中输入需要的胞元所在的正方体空间边长值和厚度值，模型会自动更新最新的参数，无需从第一步开始重复调整，具有非常自由的可调性。
Public/Granted literature
- CN109145404A 孔隙特性可控和模量匹配的多孔结构建模方法及制备方法 Public/Granted day:2019-01-04
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