- 专利标题: 一种基于差商分析的土裂隙分形维数计算方法
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申请号: CN201810737222.X申请日: 2018-07-06
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公开(公告)号: CN109146888B公开(公告)日: 2021-06-04
- 发明人: 蔡奕 , 蔡万贤 , 吴乔枫 , 石涛
- 申请人: 同济大学
- 申请人地址: 上海市杨浦区四平路1239号
- 专利权人: 同济大学
- 当前专利权人: 同济大学
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区四平路1239号
- 代理机构: 上海科盛知识产权代理有限公司
- 代理商 杨宏泰
- 主分类号: G06T7/11
- IPC分类号: G06T7/11 ; G06T7/00 ; G06F17/15 ; G06T7/136 ; G06T7/62
摘要:
本发明涉及一种基于差商分析的土裂隙分形维数计算方法,包括以下步骤:1)对原始彩色裂隙图片进行灰度化和二值化处理,得到裂隙二值图;2)采用多个不同边长r的正方形网格覆盖含有裂隙的网络区域,统计裂隙穿过的正方形的累计个数N;3)对多个边长‑个数对(r,N)取自然对数,得到(ln(1/r),ln(N))序列,在坐标系下绘制ln(N)‑ln(1/r)的散点;4)基于差商分析法获取同时满足ln(N)‑ln(1/r)一阶差商值在1~2之间缓慢递减和二阶差商绝对值小于1两个条件的区间作为裂隙网络的无标度区;5)在无标度区内采用基于最小二乘法用直线拟合ln(N)‑ln(1/r)散点,得到的直线斜率即为土裂隙的分形盒维数。与现有技术相比,本发明具有首创性、计算可靠、标准可行等优点。
公开/授权文献
- CN109146888A 一种基于差商分析的土裂隙分形维数计算方法 公开/授权日:2019-01-04