本发明提供了一种水稻地膜覆盖机插盘育旱秧的方法，属于农业技术领域。本发明提供的方法包括苗床建造、苗床造墒、盘播种、盘浇水、摆盘、覆膜、压土和秧田管理。本发明利用水稻由胚芽鞘和不完全叶构成的粗大坚挺锥状芽尖具有极强的穿透力穿透地膜育苗，育苗过程用土适度压膜，使地膜不与土壤紧密结合，又能对地膜形成一定的压力或张力，就能使水稻芽尖穿膜而出，同时还能阻隔杂草穿膜生长和水分流失，从而达到具有高度保墒、除草、苗全、苗壮、省水、省工、节本、壮秧和增产的效果。