本发明涉及一种用于倒装LED的焊料及其应用。所述焊料为Sn-Zn-X的多元合金；其中：X选自Al、Ag、Cu、Bi中的一种或多种；所述焊料中，以质量百分比计，Sn含量为40-95％，优选为50-85％；Zn含量为5-60％，优选为7-50％；X含量为0.5-15％，优选为0.5-10％。本发明有益效果是简化了封装工艺，提高倒装芯片的生产效率；降低芯片工作结温和焊接空洞率，能够提高芯片的散热性能，降低光衰，大幅度提高其发光效率及使用寿命。同时，焊料能够吸收芯片工作时产生的热应力，提高芯片的稳定性和可靠性。