通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉、施釉方法及含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖
摘要:
本发明涉及一种通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉、施釉方法及含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖。该防扩散釉料按重量份进一步由以下组份组成:H703熔块35~43份,708熔块10~15份,1035熔块4~6份,水洗高岭土6~8份,方解石8~12份,烧滑石3~5份,钾长石8~11份,煅烧土1~2份,碳酸钡3~5份,石英3~5份。含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖,由坯体层、防扩撒釉层、喷墨图案装饰层复合制成。该施釉方法,包括:喷釉或高压喷釉、胶辊印刷、丝网印刷、喷墨打印。
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