- 专利标题： 一种散热结构、埋嵌/贴装印制电路板及制作方法
-
申请号： CN201811138378.2申请日： 2018-09-28
-
公开(公告)号： CN109195315B公开(公告)日： 2022-01-25
- 发明人: 王守绪 , 高亚丽 , 何为 , 周国云 , 陈苑明 , 狄梦停 , 王翀
- 申请人： 电子科技大学
- 申请人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构： 电子科技大学专利中心
- 代理商 邹裕蓉
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/18 ; H05K3/30
摘要：
本发明公开了一种散热结构、埋嵌/贴装印制电路板及制作方法，属于印制电路板生产技术领域。本发明所述方法的基本过程包括：印制电路板散热结构设计、选材、散热结构制作、器件埋嵌/贴装、后处理等。本发明提供的埋嵌/贴装印制电路板，无需增加金属基板或金属散热翅等外加材料与结构，且埋嵌/贴装器件直接与PCB基材中的玻璃纤维接触进行散热，可保证PCB小型化和轻薄化，并降低印制电路板散热板的制作成本。
公开/授权文献
- CN109195315A 一种散热结构、埋嵌/贴装印制电路板及制作方法 公开/授权日：2019-01-11
