发明公开
- 专利标题: 一种低孔隙率3D打印制品的制备方法
- 专利标题(英): Preparing method for low-porosity 3D printing product
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申请号: CN201810761858.8申请日: 2018-07-12
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公开(公告)号: CN109203449A公开(公告)日: 2019-01-15
- 发明人: 陈烨 , 刘顶 , 王华平 , 柯福佑 , 李露瑶 , 王朝生 , 吉鹏
- 申请人: 东华大学
- 申请人地址: 上海市松江区人民北路2999号
- 专利权人: 东华大学
- 当前专利权人: 东华大学
- 当前专利权人地址: 上海市松江区人民北路2999号
- 代理机构: 上海统摄知识产权代理事务所
- 代理商 金利琴
- 主分类号: B29C64/112
- IPC分类号: B29C64/112 ; B29C64/20 ; B29C64/209 ; B33Y10/00 ; B33Y30/00
摘要:
本发明涉及一种低孔隙率3D打印制品的制备方法,将从3D打印机A喷嘴a挤出的具有皮芯结构的复合材料沉积在底板上制得低孔隙率3D打印制品;3D打印过程中具有皮芯结构的复合材料的芯层先于皮层发生凝固,低孔隙率3D打印制品的孔隙率为1-10%,其中,具有皮芯结构的复合材料中皮层的含量为10-50wt%,皮层的熔点为50-120℃,芯层的熔点为100-400℃,皮层比芯层熔点低15-330℃,3D打印过程中喷嘴a温度比芯层熔点高10-50℃,底板温度比皮层熔点高10-30℃。本发明方法通过使产品的皮层先熔融后渗透到产品的孔隙中,减小了3D打印产品的孔隙率,降低了产品的粗糙度,提高了产品的拉伸强度。
公开/授权文献
- CN109203449B 一种低孔隙率3D打印制品的制备方法 公开/授权日:2020-06-12
IPC分类: