本发明提供一种导热型聚酰亚胺基板，其包含至少1层绝缘层，且这些绝缘层的单面或两面上有金属层。绝缘层的材料为导热系数介于0.4‑2的导热型感光性树脂，且导热型感光性树脂包括下列成分：(a)感光性聚酰亚胺、(b)无机填充剂以及(c)二氧化硅溶液。感光性聚酰亚胺的含量占导热型感光性树脂的固体成分总重的50‑70％。无机填充剂占导热型感光性树脂固体成分总重的20‑30％，且粒径介于40nm至5μm。二氧化硅溶液包含溶胶凝胶方式聚成的二氧化硅颗粒，颗粒的粒径介于10‑15nm，且含量占该导热型感光性树脂的固体成分总重的5‑30％。