发明授权
- 专利标题： 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法
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申请号： CN201811300168.9申请日： 2018-11-02
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公开(公告)号： CN109208050B公开(公告)日： 2021-03-30
- 发明人: 盛大庆 , 张在沛 , 刘立柱 , 盛杰 , 李淑增 , 赵元
- 申请人： 山东金盛源电子材料有限公司
- 申请人地址： 山东省临沂市沂南县工业园山东金盛源电子材料有限公司
- 专利权人： 山东金盛源电子材料有限公司
- 当前专利权人： 山东金盛源电子材料有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省临沂市沂南县工业园山东金盛源电子材料有限公司
- 主分类号： C25D7/06
- IPC分类号： C25D7/06 ; C25D3/56
摘要：
本发明公开了一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，属于电解铜箔生产技术领域。该处理方法包括生箔预处理、固化镀液、钝化处理、喷涂偶联剂等步骤。经测试，采用本发明工艺制备的12μm铜箔产品，抗氧化性、耐腐蚀性、抗剥离强度等性能均达到应用要求，表现出了良好的前景和应用价值。
公开/授权文献
- CN109208050A 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法 公开/授权日：2019-01-15
