本发明提供了一种无PET膜的射频标签的制作工艺，包括：S10：制作谐振腔芯片总成热转移卷材，其包括PET膜和谐振腔芯片总成，谐振腔芯片总成连接于PET膜上；S20：热转移分离谐振腔芯片总成，将制作好的谐振腔芯片总成热转移卷材放置于标签面纸的内面，谐振腔芯片总成热转移卷材通过热转移加工站进行谐振腔芯片总成与PET膜的分离；S30：在标签面纸的内面印刷天线翅图形胶水；S40：冲切或模切天线翅铝箔，从铝箔上冲切或模切天线翅，并压在天线翅图形胶水上，同时谐振腔芯片总成与天线翅叠压连接；S50：将标签面纸和标签底纸复合。本发明还提供无PET膜的射频标签。本发明提高了生产效率，降低了对环境的污染。