本发明公开了属于线路板制作技术领域的一种增材制造铜线路板图案的方法。具体工艺流程如下：首先选择粒度范围在10～200nm的纳米铜粉末；然后将其与适用于3D打印的球形铜粉混合；之后利用激光3D打印机将混合铜粉按照预先设定的图案打印在PCB板或陶瓷基板表面；最后将打印完成的PCB板或陶瓷基板进行退火处理消除其内应力和打印缺陷。该方法可替代传统的电镀‑刻蚀制造技术，具有短流程、环境友好的技术特点，能够满足快速、个性化制造、高精度以及宽细线的需求，具有广阔的应用前景。