Invention Grant
- Patent Title: 高温压力传感器后端封装结构及其封装方法
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Application No.: CN201811131616.7Application Date: 2018-09-27
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Publication No.: CN109264663BPublication Date: 2020-04-24
- Inventor: 王宇 , 刘雅鑫 , 杨强 , 刘晓娜 , 许凯 , 毛红奎 , 侯击波 , 党惊知 , 徐宏
- Applicant: 中北大学
- Applicant Address: 山西省太原市尖草坪区学院路3号
- Assignee: 中北大学
- Current Assignee: 中北大学
- Current Assignee Address: 山西省太原市尖草坪区学院路3号
- Agency: 太原倍智知识产权代理事务所
- Agent 骆洋
- Main IPC: B81B7/00
- IPC: B81B7/00 ; B81C1/00
Abstract:
本发明为一种高温压力传感器后端封装结构及封装方法,解决了高温压力传感器在恶劣服役环境下,结构不合理导致其在高温环境受热失效无法正常工作的问题。本发明包括带有夹层的圆柱形壳体,夹层内填装有防热辐射材料,圆柱型壳体的一端安装有螺纹连接头、另一端安装有电缆固定头和紧固压母,圆柱型壳体、电缆固定头内安置有带导线通孔的纳米多孔气凝胶体,紧固压母内封装有导线伸至导线通孔内的导线接头,互联头内进行钨针与导线焊合接头的封装。本发明具有结构合理,管壳散热性能良好、保护内部电路稳定可靠运行的优点,满足压力传感器在高温环境下进行压力测量的需求。
Public/Granted literature
- CN109264663A 高温压力传感器后端封装结构及其封装方法 Public/Granted day:2019-01-25
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