发明公开
- 专利标题: 印刷电路板组装件的输送装置
- 专利标题(英): Conveying device of printed circuit board assembly
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申请号: CN201710600964.3申请日: 2017-07-21
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公开(公告)号: CN109279330A公开(公告)日: 2019-01-29
- 发明人: 杨博 , 李松林
- 申请人: 成都长城开发科技有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)合作路1218号
- 专利权人: 成都长城开发科技有限公司
- 当前专利权人: 成都长城开发科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)合作路1218号
- 代理机构: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司
- 代理商 周惠来
- 主分类号: B65G47/82
- IPC分类号: B65G47/82 ; B65G59/06 ; B65G57/30 ; B65G60/00
摘要:
一种印刷电路板组装件的输送装置,包括:升降机构,第一输送机构,转送机构,第二输送机构,推出机构,推回机构,装载框以及多个装载盘;其中,该装载框对应承载这些装载盘,该装载盘设有若干收容槽;装载空载的装载盘的装载框经由该第一输送机构送到该升降机构,再由该升降机构带动到设定位置,由该推出机构将一个空载的装载盘推出,再由该第二输送机构送去收料,满载的装载盘再由该第二输送机构送回,并由该推回机构推回该装载框中原位,然后,该升降机构带着该装载框动作一步,如此循环往复,直至装载框中的装载盘都满载后,再由该第二输送机构送出。本发明能够大大提高适用范围以及输送效率。
IPC分类: