发明授权
- 专利标题: 一种生长碳化硅单晶的热场结构
-
申请号: CN201811204668.2申请日: 2018-10-16
-
公开(公告)号: CN109280964B公开(公告)日: 2019-12-17
- 发明人: 高超 , 李长进 , 孙元行
- 申请人: 山东天岳先进材料科技有限公司
- 申请人地址: 山东省济南市高新区新宇路西侧世纪财富中心AB座1106-6-01
- 专利权人: 山东天岳先进材料科技有限公司
- 当前专利权人: 山东天岳先进材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省济南市高新区新宇路西侧世纪财富中心AB座1106-6-01
- 代理机构: 济南千慧专利事务所
- 代理商 吴绍群
- 主分类号: C30B23/00
- IPC分类号: C30B23/00 ; C30B29/36
摘要:
本申请公开了一种生长碳化硅单晶的热场结构,属于碳化硅单晶的制备领域。本申请通过改进PVT法的热场分布,改变传统的通过上保温孔散热制造轴向温度梯度的方法,改为使用不同壁厚的坩埚及不同厚度的保温结构制造出轴向温度梯度,同时改变坩埚上侧的保温结构,从而制造出径向温度分布一致的热场结构;尤其可使得大尺寸坩埚内部热场径向分布均匀;由于电活性杂质元素随着温度梯度而生长进入晶体中,因此这种径向温度分布均匀的热场结构将引导电活性杂质元素沿径向均匀分布,进而制备得到径向电阻率一致、低应力的大尺寸高纯半绝缘碳化硅单晶、单晶衬底。
公开/授权文献
- CN109280964A 一种生长碳化硅单晶的热场结构 公开/授权日:2019-01-29