发明公开
- 专利标题: 一种孔径、孔型可调的高孔隙率Mn-Cu基高阻尼合金的制作方法
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申请号: CN201811180738.5申请日: 2018-10-09
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公开(公告)号: CN109304463A公开(公告)日: 2019-02-05
- 发明人: 高云霞 , 蒋卫斌 , 王先平 , 张临超 , 方前锋
- 申请人: 中国科学院合肥物质科学研究院
- 申请人地址: 安徽省合肥市董铺岛
- 专利权人: 中国科学院合肥物质科学研究院
- 当前专利权人: 中国科学院合肥物质科学研究院
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市董铺岛
- 代理机构: 合肥中谷知识产权代理事务所
- 代理商 洪玲
- 主分类号: B22F1/00
- IPC分类号: B22F1/00 ; B22F3/11
摘要:
本发明公开了一种孔径、孔型可调的高孔隙率Mn-Cu基高阻尼合金的制作方法,基于尿素颗粒占位造孔的粉末治金法,步骤包括颗粒混合、冷压成型、溶解、干燥、烧结等。本发明的优点在于克服了传统高阻尼Mn-Cu合金密度大的问题,可通过孔隙率及空洞周围的高密度缺陷来有效提高Mn-Cu合金的阻尼性能,未来极有可能在更广的应用领域,特别是航空航天等领域发挥其优良的减震降噪作用;有效克服常规熔体发泡法存在的发泡温度高、孔径大小分布不均匀、工艺操作难度大等问题,在较低温度下便可高效制备出孔径可控、孔结构均匀、形状可控的Mn-Cu合金高阻尼多孔材料;本方法属于物理占位造孔,制备过程简单易操作,省时节能,无需昂贵模具成本,适于大规模工业化生产。