Invention Publication
- Patent Title: 半导体传感器芯片、半导体传感器芯片阵列、以及超声波诊断装置
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Application No.: CN201780034719.9Application Date: 2017-06-20
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Publication No.: CN109310391APublication Date: 2019-02-05
- Inventor: 吉村保广 , 佐光晓史 , 山下尚昭 , 永田达也
- Applicant: 株式会社日立制作所
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee: 富士胶片株式会社
- Current Assignee Address: 日本
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 张敬强; 金成哲
- Priority: 2016-139048 2016.07.14 JP
- International Application: PCT/JP2017/022614 2017.06.20
- International Announcement: WO2018/012214 JA 2018.01.18
- Date entered country: 2018-12-04
- Main IPC: A61B8/00
- IPC: A61B8/00 ; H01L27/04 ; H04R1/06
Abstract:
本发明的课题在于增大超声波探头的传感检测面积来实现高清化。超声波诊断装置具备超声波探头，该超声波探头构成为包括：CMUT芯片(2a)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3e)～(3j)等；以及CMUT芯片(2b)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3p)～(3u)等，与CMUT芯片(2a)邻接，而且与邻接于驱动电极(3p)～(3u)的CMUT芯片(2a)的驱动电极(3e)～(3j)之间分别通过接合线(4f)～(4i)等电连接。
Public/Granted literature
- CN109310391B 半导体传感器芯片、半导体传感器芯片阵列、以及超声波诊断装置 Public/Granted day:2021-07-13
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