发明授权
- 专利标题： 用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角
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申请号： CN201810864703.7申请日： 2018-08-01
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公开(公告)号： CN109326567B公开(公告)日： 2023-06-20
- 发明人: V·万卡他德莱 , D·F·鲍罗格尼亚
- 申请人： 美国亚德诺半导体公司
- 申请人地址： 美国马萨诸塞州
- 专利权人： 美国亚德诺半导体公司
- 当前专利权人： 美国亚德诺半导体公司
- 当前专利权人地址： 美国马萨诸塞州
- 代理机构： 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 周阳君
- 主分类号： H01L23/24
- IPC分类号： H01L23/24 ; H01L23/498 ; H01L29/06 ; H01L21/54 ; H01L21/60
摘要：
本发明涉及用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角。在一些实施例中，公开了一种电子模块。电子模块可包括载体和具有上表面，下表面和外侧边缘的集成器件管芯。集成器件管芯可包括从下表面凹进的第一表面和在下表面和第一表面之间延伸的第二表面。第二表面可以从外侧边缘横向内凹。电子模块可以包括安装复合物，该安装复合物包括设置在集成器件管芯的下表面和载体之间的第一部分，以及沿着集成器件管芯的第二表面的至少一部分设置的第二部分。
公开/授权文献
- CN109326567A 用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角 公开/授权日：2019-02-12
IPC分类:
