本发明涉及一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统。硅片裂片装置包括基架、固定裂片吸盘、转动裂片吸盘、翻转机构、驱动机构和吸嘴组件；转动裂片吸盘设置在基架的上端，其靠近固定裂片吸盘的一侧与基架的上端转动连接；翻转机构安装在基架上，并与转动裂片吸盘下部传动连接，翻转机构可驱动转动裂片吸盘翻转；固定裂片吸盘上设有上下贯穿其的孔位，吸嘴组件安装在孔位处，驱动机构与吸嘴组件传动连接，并可驱动吸嘴组件向上移动伸至孔位的上方，或向下移动至其上端不高于孔位的上端，且可驱动吸嘴组件水平旋转。优点：能够实现硅片划线后的有效分片，并能调整一对分片的角度方位，利于后续生产加工，提高后续生产加工效率。